Product Type Features:
- Socket Style = Mini DIMM
- DRAM类型 = 双倍数据速率 (DDR) III
- PCB 安装方式 = 表面贴装式
- 模块方向 = 水平式
- 固定脚材料 = 铜合金
- PCB保持结构 = 是
- 外形 = 标准
Mechanical Attachment:
- 中心固定孔直径 (mm [in]) = 2.50 [0.098]
- 键位 = 标准
- 固定脚镀层 = 锡
Electrical Characteristics:
Termination Related Features:
Body Related Features:
- 插座端子类型 = Memory Card
- 位数 = 244
- 排间距 (mm [in]) = 8.70 [0.343]
- 间距 (mm [in]) = 0.60 [0.024]
- 排数 = 双
- 弹出器类型 = 标准
- 弹出器位置 = 两端
- 中心柱 = 有
- 键数目 = 1
- 固定件数目 = 6
- 弹出件材料颜色 = 自然色
- 退卡器材料 = Liquid Crystal Polymer (LCP)
- 定位柱 = 有
- PCB保持方式 = Solder Peg
- 中心柱材料 = Liquid Crystal Polymer (LCP)
- 锁扣材料 = 液晶聚合物（LCP）
- 安装方式 = PCB 板
- 模块键类型 = Per JEDEC MO-244, Module Variation AB/BB/CB, Standard Orientation
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Contact Related Features:
- 触点区域镀层 = 30u''金
- 端子材料 = 铜合金
- 固定柱位置 = 无
Housing Related Features:
- 壳体材质 = 液晶聚合物（LCP）
- 壳体颜色 = 黑色
- 壳体防火等级 = UL 94V-0
Configuration Related Features:
- 插入形式 = 直插
- 中心键 (mm [in]) = 无
- 插销颜色 = 自然色
- 连接器上方距离PCB高度 (mm [in]) = 9.79 [0.385]
Industry Standards:
- 符合RoHS/ELV标准 = 符合RoHS标准, 符合ELV 标准
- 无铅焊接制程 = 回流焊最高可达245°C, 回流焊最高可达260°C
- RoHS/ELV 符合记录 = 一直符合 RoHS
Operation/Application:
Packaging Related Features:
- 包装方式 = 硬托盘
- 包装数量 = 15/Tray
Other:
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