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TE推出 microQSFP连接器支持下一代数据中心基础架构
发布时间:2016-07-28

 新型连接器的面板接触密度增加33%,实现更大的数据吞吐量

 

中国上海 – 全球连接和传感器领域领军企业 TE Connectivity(TE)于2016年7月27日宣布推出其下一代可插拔输入/输出(I/O)互连解决方案 —— 微型四通道小型可插拔(microQSFP)产品线。microQSFP 连接器能够帮助应对包括带宽、热性能以及能量消耗在内的数据存储中心的主要挑战。TE 是 microQSFP 多源协议(MSA)组织中首个将 microQSFP 推向市场的成员,该协议在业内开创了适用于 microQSFP 的全新生态系统,并确保了该产品在现有数据中心设计中的顺利整合与应用。



消费者对视频内容传播与流媒体互联网服务的增长需求对带宽提出了更高的要求,然而现有设备中的标准 I/O 连接器的体积与外部散热器限制了其数据吞吐量的提高。microQSFP 能够实现与 QSFP28 相同的出色性能,但其体积小于QSFP28,与SFP相同,并提供更好的热性能以节约能耗。同时,该产品线不仅提升电子性能,达到每通道 25Gbps,且比 QSFP 增加了33%的接触密度以在单个标准线路卡上承接更多端口。


TE数据与终端设备事业部首席技术官 Phil Gilchrist 表示:“市场对于产品面板的尺寸与热性能不断提出更高的要求,而TE的 microQSFP 产品不仅能够充分满足这两项要求,其技术创新还可以在 1RU 线路卡上支持可达每72个端口100Gbps的最高容量,从而引领一场连接器行业的创新。”


全新 microQSFP 凭借每通道 56Gbps 的传输性能及每通道 28Gbps 的向后兼容性满足了下一代设计的需求。其内置散热片集成了附加卡扣和散热器零件的功能,并帮助实现设备内部的面板空气流动,使 microQSFP 能够达到比现有的 QSFP28 等先进的解决方案更好的热性能。


TE 的 microQSFP 连接器是 microQSFP MSA 在市场上推出的首批产品。TE 与其他19家业内领先的连接器供应商和生产商共同组成了 microQSFP 多源协议(MSA)。



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